核心硬件梳理
VR硬件的关键元器件包括光学、显示、芯片与传感交互。关键元器件的技术水平决定设备性能,即沉浸性、交互性和舒适性。对设备拆解估算,VR设备中芯片和光学显示占据大部分成本,以Oculus Quest 2为例,芯片及光学显示模块各占四成左右成本。
东吴证券指出,元器件技术各自演进,多种技术路径共存。芯片方面,以高通骁龙865为基础的XR2芯片是目前VR的绝对主力芯片。光学模块,VR以菲涅尔透镜方案为主流,短焦方案因轻薄设计成为未来产品趋势;显示层面,4KFAST-LCD因能够量产和成本低廉,成为应用落地的核心方案,但同时Micro-OLED等新方案也在积极研发并逐渐商用中。
光学:菲涅尔透镜方案成熟,短焦有望成为未来主流发展方向。VR光学透镜的发展经历了非球面镜-菲涅尔透镜-短焦光路的路径发展。菲涅尔透镜方案已被普遍采用,方案成熟,能够达到100°以上FOV。短焦光学系统(Pancake)将所需光路折叠到自身,使光线可以在更窄的机身空间内穿过同样的距离,进一步压缩镜片厚度和降低VR设备重量,吸引众多公司布局。
显示:Fast-LCD为当前主流,Micro-OLED产品待出,或成未来技术路径。VR设备的近眼显示屏幕对于高密度像素、低时延、快速响应等技术指标具备较高要求,高性能的Fast-LCD与OLED技术逐渐克服产业核心痛点,奠定行业基础,未来Mini/MicroLED、硅基OLED技术有望进一步提升分辨率,同时降低响应时间和功耗。Fast-LCD制造工艺成熟带来成本优势,且像素密度优,一定程度上缓解了“纱窗效应”,已被Quest2等多类主流VR机型搭载,但响应时间、功耗等方面仍存在瓶颈。东吴证券认为,未来VR显示技术将向着高像素密度、快速响应、低功耗、低成本等方向继续升级,当前在LCD及OLED技术基础上,分别衍生出Mini-LED、Micro-OLED(硅基OLED)等技术,均有望见到更多主流产品搭载,加速新技术的成熟和VR设备显示体验的改善。
天风国际郭明錤指出,相较于传统VR产品,苹果MR硬件上配有2块4K分辨率的Micro-OLED,该显示技术拥有高画质、高续航、广色域、定点驱动、高反应速度、强稳定性等特性,预计AR/VR的快速发展也将带动行业大爆发。
芯片:骁龙XR2实现绝对优势,国产芯片仍有发展空间。VR产品方面,以高通骁龙865为基础的XR2芯片是目前VR一体机的绝对主力芯片,相比于XR1具有绝对优势。骁龙XR2在CPU、GPU性能比上代产品提升2倍之多,同时集成的AI智慧引擎计算能力也提升了高达11倍,市场上多类主流机型均采用XR2芯片作为核心处理单元。另外,骁龙XR2平台还是全球首款支持5G连接的平台。国内厂商国内全志科技、瑞芯微等厂商也深耕芯片,其中全志科技已实现了VR芯片的量产落地。
交互:VR设备中搭载惯性传感器、动作捕捉传感器与其他类型传感器等。定位技术因成本优势和移动性,内向外追踪技术(inside-out)取代外向内追踪技术(outside-in)成为主流方案。2021年Quest2的火爆销售使得基于计算机视觉的手柄追踪方案成为目前主流,已实现头手6DoF定位。除以上成熟功能外,未来产品有望搭载眼动追踪、手势追踪与面部捕捉等增强交互体验。眼球追踪则可以通过侦测使用者的眼球动作,并即时运算AR/MR所需影像/图像/资讯与传送到内部的Micro-OLED上,提供更为顺畅与直觉操作体验。天风国际郭明錤指出,眼球追踪系统为头戴装置最重要的新⼈机界面技术,苹果AR新品有望重点采用该技术。
那些标的受益?
信达证券表示,而VR硬件的供应链大部分与手机产业链重合,组装方式ODM+OEM并存,头部厂商优势明显。AR目前多种技术路线共存。建议关注:
1)组装代工相关的歌尔股份、立讯精密、国光电器等;
2)涉及光学方案和显示方案的相关的舜宇光学科技、三利谱、水晶光电、京东方、隆利科技、美迪凯、鸿利智汇等;
3)摄像头和摄像头模组相关的韦尔股份、闻泰科技、高伟电子;
4)FPC、结构件和中框相关的鹏鼎控股、长盈精密;
5)传动电机电池等其他零配件相关的兆威机电、紫建电子、欣旺达、帝奥微;
6)以及涉足终端硬件产品的创维数字等。
东吴证券则认为综合方案商、光学显示、摄像头、各类结构件、品牌商等环节的A股公司有望率先受益,建议分别关注品牌商产品迭代带来相应产业链的投资机会,以及核心技术创新升级引发特定产业环节的关注度:
1)Meta(歌尔股份、舜宇光学科技、韦尔股份、东山精密、斯迪克、长信科技、科森科技等),Pico(歌尔股份、三利谱、紫建电子、长信科技、鸿利智汇等),苹果(长盈精密、立讯精密、歌尔股份、领益智造、安洁科技、东山精密、蓝思科技等),新产品量产、上市及需求是主要催化指标;